整个周末，圈子里热议的都是大基金（如国家集成电路产业投资基金股份有限公司）减持3家科技公司的消息……其实，这也反应了市场在担心，会不会科技股炒的有点高？而且这些明星大基金带头减持的都是芯片行业的龙头，比如兆易创新、国科微、汇顶科技等。
大的产业基金，一直做的是长期价值投资，一般投资周期比较长，比如前面说到的国家集成电路产业基金，投资周期就是5年，因此到期减持也是情理之中。
那么问题来了，芯片是不是炒到鱼尾了？
这个答案很简单，产业基金不是二级市场投资的风向标，因为它更多的作用是早期对特定行业扶植。这家成立于2014年的基金到现在正好有5年了，1387亿的规模已是回收阶段（2019-2024年）。这和芯片行业自身的行业基本面不构成正相关，与芯片行业、个股关系最密切的是——供求关系。菠菜认为：
产业基金的退出，正代表芯片产业从早期逐渐进入成熟期，国内相关企业的产能在持续放大。比如之前菠菜文中写过的CIS摄像头芯片（如上图），只要生产出来就一堆人抢着要，这种公司比獐子岛强太多了。你看看白酒行业，最近还在围绕着酒鬼酒甜蜜素互撕，足见芯片行业起码可以讲的故事很多；
短期一定会带动调整的情绪，但调整到位后依旧看好后期的成长持续性，特别是有自己产品技术壁垒且产能优势明显的公司。调整到位后反而是上车的机会。短期对整个大盘的情绪必然会造成影响（重点）；
我们和对岸有所缓和，但国产替代的趋势已成定局，否则终有一天还会被“卡脖子”；
产业基金有条规则，如果股东大会批准，可以存续期再延长5年……目前没看出来他们要延长，所以这三只还是看看调整情况再说。
科技股在这一刻降点温，我觉得是好事。
然而，今天我还是打算说芯片行业，只是今天聊的是下游封测中的封装。但这不是一般的封装技术，而是SiP封装（System In a Package系统级封装）。它是把不同芯片进行并排或叠加的封装方式。与之相对应的是SoC（System On Chip系统级芯片），是高度集成的芯片产品。可以说SiP是实现SoC封装的基础。
iwatch也是用的SiP封装
假如没有看懂前面那段，没关系，这种技术一般有两个应用：
商用：手机等小型电子设备，可以为手机节省空间。现在的智能手机内部都采取这种封测方式，所以订单量是伴随着手机新品发布会和销售旺季激增。这里龙头是长电科技（600584）、环旭电子（601231）等；
军用：由于用途特殊，一般扩产源自于并购机会。比如康拓红外（300459）收购了502所（一个神秘的地方，我就不便展开了）下属的两家公司，轩宇空间和轩宇智能。上个月其大股东又变更成了航天五院。这个轩宇空间是航天器件最大宇航级SOC芯片产品+宇航级SiP系统封装模块产品供应商。主要应用在北斗、对地通讯等卫星系统。
假如在商用和军用二择一的话，我一定会选前者，因为订单量稳定上升，业绩兑现的可能性更大。苹果、华为都需要SiP封装，不愁没客户，不需要太受外部影响。菠菜看了很多研究报告，其实这个SiP就是解决两个基本问题，一个是节约空间，一个是减小能耗。未来5G技术大范围应用，通讯效率大大提高，能耗自然要追求越来越小。
物联网时代即将到来，那么SiP封测需求一定会增长旺盛。
看消息面每天都会心惊肉跳，感觉自己总比大资金慢一步；如果研究基本面，可以发现很多机会一直存在，因此盯资金动向在熊市会比较累，特别是中小投资者。你不是没有判断力，而是没有技术手段去跟踪。
PS：周末菠菜参加了腾讯举办的讲座，其间有两位嘉宾的发言让我印象深刻。
一个是任泽平所说的中国经济发展这40年来不是因为搞“重商主义”压低汇率，也不是靠偷别人的技术，而是不断的激活民营经济。总有人怕狼来了，事实上我们开放哪个领域后，我们就成为了该领域的“狼”。因此，开放资本市场，放开外资股东持股比例，对资本市场是利好。国家扶植民营经济的最好方式，就是开放更多的领域让民资参与。
二是中科院院士欧阳自远带来的演讲，主要讲了我们的登月计划以及未来探索开发太空资源的步骤。让菠菜觉得，现在房子、石油都不是事，只要发展科技，未来宇宙中有的是资源可供人类利用。因此，目前我们看到的困难都是暂时的，未来我们会给自己的子孙后代讲个笑话：那一年，中国股民觉得太难了，都是被对岸玉米头整的……也许，你的孙子会打断你说，爷爷，这算困难？（笑）
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