上海芯龙半导体技术股份有限公司（简称：芯龙技术）9月22日再次递交首次IPO申请，这次是选择在创业板上市。
每日商业报道（www.bizvcw.com）注意到，芯龙科技此次冲刺深交所创业板IPO上市之前的2021年6月，芯龙技术曾向上海证券交易所提交科创板IPO申请，但在2022年3月21日撤回了申请。其中披露了撤回的具体原因是注册阶段审核机构强调科创板“硬科技”定位，发行人和保荐机构就科创属性与上海证券交易所科创板审核中心进行沟通后，经综合考虑决定撤回申请材料。
招股书显示，芯龙技术IPO拟募集资金约2.63亿元，主要募投项目分别是同步整流高压大功率芯片研发及产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
业务稳步增长
招股书显示，芯龙技术主营业务为电源管理类模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品为中高电压、中大功率DC-DC电源芯片，是国内该细分领域产品种类最为齐全的企业之一。
芯龙技术长期致力于 DC-DC 电源管理类模拟集成电路领域的核心技术研发及产业化，在高电压、大功率、高可靠性等方面拥有多项核心技术并取得发明专利授权，截至本招股说明书签署日，公司已获得境内专利 75 项，其中发明专利 72 项，集成电路布图设计登记证书 122 项，形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系，保证了公司产品性能国内领先。
2019年、2020年、2021年报告期，芯龙技术分别实现营业收入1.11亿元、1.58亿元及2.09亿元，同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为2868.81万元、4316.77万元、6709.61万元。其中，报告期内，中压电源芯片占主营业务收入比例为65.92%、62.74%、67.85%，为公司收入和利润的主要来源。
芯龙技术通过向下游厂商、经销商等客户销售电源芯片获得利润。报告期内，公司的主营业务收入全部来自销售自主研发的电源芯片，按产品分类的收入情况如下：
招股书显示，近年来，国内芯片市场产品供不应求，晶圆制造和封装测试产能紧张，国内芯片公司纷纷涨价。2021年以来，芯龙技术已两次上调产品价格，均有所受益。
芯龙技术2019年至2021年，其前五大客户主要为华盛电子、上海绎恒、海力精工等。这三年，公司向前五大客户合计销售金额占当期销售收入的比例分别为53.15%、54.44%、49.48%，占比不低。
IPO前夕大比例分红
招股书显示，2018年12月，芯龙技术进行现金分红为2500万元，而其当年的净利润仅为2802.36万元，分红金额占净利润的比例为89.21%。
事实上，每日商业报道（www.bizvcw.com）发现，芯龙技术并非只有这一次分红，2020年10月份，芯龙技术再次大手笔现金分红，这次分红金额为6000万元。芯龙技术是2020年12月进行上市辅导备案登记，也就是其在拟在上交所IPO前夕进行了大额度的现金分红，而这个金额超过当年的净利润（2020年的净利润为4316.77万元）。
每日商业报道（www.bizvcw.com）也在首轮问询函里发现，芯龙技术指出了在报告期内，芯龙技术盈利能力及经营性现金流状况良好，2020 年现金分红完毕后，剩余货币资金以及可自由支配的理财产品合计余额为 10,092.78 万元，2020年末未分配利润为 2,351.72 万元，公司具备分红回报股东的能力，公司现金分红后仍持有充裕的货币资金可用于开展日常经营业务。
同样的，在本次深交所拟冲刺IPO的招股书显示，芯龙技术此次IPO拟募资2.63亿元，却将其中6200万元用于补充流动资金，这不禁让投资者疑虑，芯龙技术的未来还有多大的发展空间。
研发投入低于同行业公司
芯龙技术成立于2012年，由自然人李瑞平、杜岩、常晓辉共同出资设立，注册资本1000万元。其中，李瑞平认缴资本450万元，持股比例为45%；杜岩认缴资本300万元，持股比例为30%；常晓辉认缴资本250万元，持股比例为25%。
在经过两次增资之后，李瑞平、杜岩、常晓辉持有芯龙技术股份的比例分别为41.90%、27.93%、23.28%，三个人合计直接持有芯龙技术的股份为93.11%。
据每日商业报道（www.bizvcw.com）从招股书了解到，李瑞平、杜岩、常晓辉三人签署了《一致行动协议》，该协议有效期自2018年1月31日起生效至芯龙技术上市后满36个月止。同时，李瑞平任公司董事长、总经理，杜岩任公司董事，是芯龙技术重要管理人员，对公司经营决策、人事任免、财务管理均有重大影响。
作为电子行业公司，研发投入是公司未来发展不可或缺的关键因素。招股书显示，芯龙技术报告期的研发投入分别为 785.38 万元、1,034.57 万元和 1,589.32 万， 其中计入研发费用的金额分别为 733.53 万元、1,006.25 万元和 1,559.45 万元，研 发投入占营业收入的比例分别为 7.05%、6.55%和 7.60%。然而，2020年，同行业公司明微电子、富满电子、晶丰明源和圣邦股份的研发费用占比分别为7.1%、7.4%、14.3%和17.3%，均高于芯龙技术。
当然，芯龙技术提示，今后的持续研发投入或技术创新不足，将难以维系芯龙技术在市场中的竞争地位；或芯龙技术的研发体系难以承载新增的研发投入，研发效率低下，导致技术被赶超或替代，芯龙技术将存在经营发展受阻和业绩下滑的风险。
京公网安备
11010202010575号
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