格隆汇3月30日丨圣邦股份(300661,股吧)(300661.SZ)披露2019年年度报告，实现营业收入7.92亿元，同比增长38.45%；归属于母公司股东的净利润1.76亿元，同比增长69.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.60亿元，同比增长76.01%；基本每股收益1.7022元，拟每10股派发现金红利5元(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增5股。
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1,400余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、数据转换芯片、小逻辑芯片、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业经过几十年的发展逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积累资本并作出新投入，为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成电路制造业(晶圆代工业)及封装测试业则在良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。
（责任编辑： HN666）
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