丹邦科技(002618.SZ)拟定增募资不超17.8亿元 用于量子碳化合物厚膜产业化项目等

作者: 网站小编 来源: 和讯股票 发布: 2020-04-07 1105 阅读

格隆汇4月6日丨丹邦科技(002618,股吧)(002618.SZ)披露2020年非公开发行股票预案，拟非公开发行的股票数量不超过此次非公开发行前公司总股本的30%，即发行数量合计不超过1.64376亿股(含本数)。

募集资金总额不超过17.8亿元，扣除发行费用后，10.3亿元用于量子碳化合物厚膜产业化项目，4.3亿元用于新型透明PI膜中试项目，1.2亿元用于量子碳化合物半导体膜研发项目，2亿元用于补充流动资金项目。

（责任编辑： HN666）

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