金信诺:预计2023年亏损2亿元—3亿元 印制电路板业务扭亏、减亏进程未达预期

1月30日晚间,金信诺(300252.SZ,股价6.69元,市值44.3亿元)发布2023年度业绩预告称,预计2023年营收为19亿元—24.7亿元,上年同期营收为21.31亿元;归属于上市公司股东的净利润为亏损2亿元—3亿元。

金信诺:预计2023年亏损2亿元—3亿元 印制电路板业务扭亏、减亏进程未达预期

图片来源:公告截图

公开资料显示,金信诺产品及服务主要应用于通信、特种科工领域,并重点布局了数据中心、卫星互联网等行业。分产品来看,公司产品可分为通信电缆及光纤光缆、通信组件及连接器和印制电路板(PCB)系列。

2023年上半年财报显示,金信诺通信组件及连接器业务实现营收5.51亿元,占总营收的46.85%,毛利率为16.25%,比上年同期减少6.42个百分点,主要是新能源项目毛利下降导致;PCB系列的毛利率为-13.96%,比上年同期减少11.54个百分点。

从全年情况来看,金信诺PCB业务进入2023年下半年后仍没有好转。对于2023年亏损的主要原因,金信诺在公告中解释称,公司PCB业务在2023年第二季度以来面临行业严峻、通信射频PCB领域普遍出现下滑、最大客户业绩大幅下滑导致其订单突发性大幅缩减等困难,导致公司PCB业务低于预期、亏损加大。另一方面,PCB行业的不景气影响了公司第二季度推进引入战略合作方工作的进度,导致PCB业务扭亏减亏工作进程未达到原预期。

调研机构Prismark预测,2023年全球PCB产业的总产值为783.67亿美元,比2022年的817.41亿美元下滑4.13%。究其原因,作为电子之母的PCB产业,同样逃脱不了终端市场状况不佳导致的小幅度衰退。

金信诺表示:“前述行业及客户的情况变化导致公司PCB业务亏损大幅增加,同时公司根据业务情况对PCB业务计提减值损失,综合导致PCB业务预计亏损1.5亿元—2亿元,对公司业绩造成较大负面影响。目前,公司正针对PCB业务积极采取开拓国内外市场等措施,争取实现减亏、扭亏,提高PCB业务盈利能力。”

PCB业务之外,金信诺还表示,2023年第二、第三季度以来,公司卫星及无线业务的相关项目推进未达原预期进度,目前短期内客户订单需求释放未达预期,同时公司仍在持续投入研发,导致整体卫星及系统业务仍在持续亏损。

值得一提的是,2023年4月7日,金信诺曾披露《2023年限制性股票激励计划(草案)》,公司业绩考核指标为2023—2025年三个会计年度净利润目标值分别为2亿元、3亿元、4亿元。公司表示,(2023年)上半年在做经营计划时对未来预期相对比较乐观,但后续PCB行业尤其是通信PCB业务市场需求出现较大变化,以及卫星业务仍处于战略投入及成果转化期等原因,致使公司2023年上半年的业绩(净利润3020万元,同比下降8.53%),与上述股权激励考核指标预期出现了偏差。

2023年10月,金信诺在回复深交所半年报问询函时表示:“虽然目前短期业务存在波动、相关战略工作进程延缓导致公司最近一期业绩考核条件实现难度高,但公司仍会全力争取达成后续中长期的相关业绩考核目标。”不过,目前来看,金信诺已无法完成2023年的业绩考核目标。

封面图片来源:每日经济新闻 刘国梅 摄


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