千寻研选：5G时代来临，HDI行业迎发展良机

本文内容均是通过公开信息整理，仅作参考之用，不构成任何投资建议。请理性甄别，注意投资风险。欢迎关注千寻股票公众号（qxgp666）和小程序，实时获取投资机会。

一、HDI景气周期开启：5G手机集成度提升，手机主板升级势在必行

1、5G时代变化：5G手机中器件用量大幅增加

5G背景下，对智能手机的传输速率、频率、信号强度等都有更高要求，这必将导致智能手机从核心芯片到射频器件、从机身材质到内部结构都会有创新。由于5G信号特点，智能手机天线、射频前端组件、散热器件、屏蔽器件呈倍速增长。以天线及视频前端为例，5G手机天线数量达4G手机的2倍，5G射频前端元器件是4G的5~10倍。

5G手机内部元器件进一步增多，在保持现阶段手机大小尺寸的情况下，对主板线宽、间距、内部元器件的集成程度提出了更高的要求，集成度的提升带来主板升级。

2、如何解决集成度问题：HDI系高密度解决方案

HDI是高功率密度互联主板（HighDensityInverter）的缩写，是生产印制板的一种，使用微盲/埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，属于高端PCB类型。HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、AnylayerHDI，特征尺寸逐渐缩小，制造难度也逐渐增加。目前在电子终端产品上应用比较多的是三阶、四阶或AnylayerHDI主板。

高密度特性决定了HDI板相比普通多层板更轻、更薄以及更小巧，非常适合于移动便携类的电子产品，因此多适用于移动手机终端的主板，主要用于搭载手机用芯片和各类器件。根据Prismark数据，HDI中有61%的市场来源于移动手机市场，可见HDI行业发展与移动手机的变化息息相关。

不过值得注意的是，HDI升级到Anylayer之后就无法再通过增加盲孔/埋盲孔来提升布线密度，因此工业制造中在HDI的工艺基础上，通过导入半加成法（mSAP）和载板的工艺来制造更高密度的板材，即类载板（Substrate-likePCB，后简称为SLP）。

二、为什么现在关注HDI：主逻辑在于5G改变供需格局

上文可知HDI的发展趋势主要取决于手机，手机的变化将对HDI产生深刻的影响。从当前时点来看，手机最大的变化点是非5G到5G的演进，该变化的底层逻辑是5G手机芯片尺寸变小且集成度提升，而作为芯片的主要载体，手机主板势必升级。

1、安卓系：供给缺口20%，国内产业链迎入场机会

需求端：1/2阶Anylayer。安卓手机主板主要用的是HDI，其中中低端机主要用一阶/二阶HDI，仅高端机会用到三阶以上，而5G手机因为对线宽线距、孔径等要求提高，因此明年5G手机必须采用四阶以上HDI（四阶以上基本都采用Anylayer工艺），加上5G手机明年有望下沉至中低价位机型，可见安卓对高端HDI（Anylayer）的需求倍增。

供给：产能成倍消耗+扩产储备不足+环评审核严格。随着阶数的提升，产能是成倍消耗的，同样的压合产线生产2阶的产能仅为1阶的50%；苹果放弃Anylayer方案之后高端Anylayer产能有闲置，因此供给端扩产态度不积极，而Anylayer扩产又受到环评审核的限制，产能难以及时扩充。

如何看明年：产能缺20%，国产供应商迎机会。根据国金证券测算，2020年Anyalyer供需缺口将达原产能的20%，在此情况下，一方面供应商将会涨价，另外一方面手机终端厂商会引入新的供应商，具备Anylayer工艺的国内厂商将迎来入场机会。

2、苹果系：主板单价升，既有玩家成受益者。

需求：SLP单机价值量提升。苹果系主板主要有两方面的变化，一方面苹果未采用SLP的老机型将由Anylayer升级为SLP，另一方面5G新机型SLP主板将进一步升级（ASP提高30%），平均单机价值量将提升。

供给：产能与需求匹配。安卓系机型采用SLP主板的机型还较少，全球SLP产能主要服务于苹果，产能布局安排较好把握，因此供应有保障。

如何看明年：既有玩家获利性提升。由于SLP相对于普通HDI技术门槛较高，且苹果的认证门槛也较高，因此HDI厂商短期内难以涉足此类，而工艺水平较高的IC载板厂商虽然技术到位，但明年IC载板也景气、转产SLP不具备经济效益，因此明年SLP格局较为稳定，既有玩家能够享受产品升级之红利。

（HDI产业发展趋势逻辑图）

三、HID行业现状如何？

1、HDI被海外厂商所占据，大陆本土厂商成长迅速

从市场竞争格局来看，HDI基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据。该等企业依靠苹果等大客户的长期带动效应保持技术和规模的较大领先优势，AT&S、华通、欣兴、TTM占据全球前四，HDI产品包括一阶、二阶、多阶HDI、Anylayer、SLP、刚-挠性结合板，臻鼎目前HDI产品主要是SLP。

中国大陆本土的HDI起步较晚，目前中国大陆本土量产的HDI公司有超声、方正、悦虎（原为台资雅新）、Multek（原为美资伟创力旗下公司，现被东山精密收购）、生益电子、五株、博敏、崇达、景旺等近20家，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，极少数公司具有SLP、Anylayer、刚-挠性结合板的制造能力，但规模及技术能力等方面发展速度较快。

2、HDI 厂商扩产带来激光钻孔需求量提升

HDI板通过很多微盲孔/埋盲孔来提升密度，因此激光钻孔的需求量大。由于通孔会占用大量本可以用于布线的空间，运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连接功能，从而提升密度；而盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，孔径要比机械打孔更细，因此HDI工序中激光钻孔的需求量大。

大陆本土HDI激光设备相关公司可提供全方位解决方案。大族激光是国内激光产业龙头企业，公司的PCB设备相关产品涵盖曝光、机械钻孔、激光钻孔、机械成型、激光成型、电测、AOI 测试类等全方位，成为全球PCB行业设备供应商中产品最为齐全的厂商；光韵达是国内领先的激光智能制造解决方案提供商，为PCB厂商提供激光切割、激光钻孔等全方位的解决方案。有望充分受益于大陆本土PCB厂商的扩产。

四、HDI行业空间：2020年手机HDI主板市场规模有望超500亿元

Prismark数据显示，2013年全球HDI产值为81.21亿美元，至2018年全球HDI产值为92.22亿美元，年复增长率2.58%。近两年智能手机出货量下滑，导致HDI全球产值同比增速开始放缓，预计2019年总体产值会小幅下滑，约91.78亿美元。2019年四季度起5G智能手机开始导入市场，2020年H1将正式进入5G换机周期，手机市场回暖，HDI市场有望触底回弹。

根据Prismark数据，2019年智能手机HDI主板市场规模约425亿元，华创证券预计2020年手机HDI主板市场规模515亿元，具有21.18%增长空间。

五、机构建议

广发证券建议关注具有Anylayer和SLP的制造能力HDI厂商，产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技；以及相关厂商扩产带来的上游设备的投资机会，产业链相关标的包括大族激光和光韵达。

中信证券建议重点关注已进入华为HDI产业链的 Multek（东山精密），以及HDI产能积极扩充的胜宏科技和景旺电子。

六、风险提示

5G 手机出货量不及预期；PCB市场竞争格局恶化。