栏目:每日复盘
标签:有研新材;晶方科技;漫步者
简介:半导体结构性景气外加订单转移，真正受益的将会是封测企业以及部分材料厂商。
一、大盘回顾与点评
上证指数大涨1.78个点，量能放大，资金进场规模增加并且走势一举修复前期缺口，创业板指大涨2个点，量能有所放大，创出8个月以来新高。各指数成功拉出放量阳线，下一周行情会有继续拉涨的机会，策略上可以放心持股，让利润继续大幅奔跑。
二、板块点评
1、半导体及元件
近期该板块一路上扬，走势要强于各指数，而该板块的强势主要受益于半导体结构性景气（消费电子下游需求改善）以及半导体制造某些环节的订单转移到大陆。而立足于这两个因素的驱动，我们可以将半导体的产业做一些切割分析，从而剖析哪一个小分支基本面更为扎实，明年业绩的释放更为确定。半导体领域主要分成5个工艺，设计、设备、材料、测试以及封测，在5个环节之中的话，上游的设计以及设备领域基本上是国外厂商垄断，国内企业仍处于追赶姿态，难以在订单转移过程中获益。而最能够收益的则是下游，进入门槛相对较低的测试以及封测工艺，封测领域国内的长电科技、通富微电、华天科技以及晶方科技无论是营业收入以及封装技术均在全球前列，具备承接订单转移的能力。同时材料领域溅射靶材的高纯铜、高纯铝等同样具备很强的竞争性。靶材已经可以比肩国际领先水平了，并且可以实现大量供货，可以立刻实现国产化。从市场规模来看，半导体靶材占半导体材料市场规模的 3%，据 SEMI 数据测算，半导体靶 材全球市场空间约为 12.5 亿美元，国内市场空间约为 11 亿人民币。
三、个股
1、有研新材
公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年，预计2018年投入使用，投产后的产业规模基本处于国内领先地位。 我公司靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链，满足芯片生产对各种靶材材料的需求。公司在半导体产业中，主营的高纯铜材料，该材料相较于高纯铝靶材，更能受益于消费电子的景气。目前集成电路的发展按其 布线工艺主要可分为铝工艺和铜工艺，其中铝主要应用于 130nm 以上制程，当芯片制程 小于 130nm 时，采用铝作为金属互连材料在信号延时上已经明显受到限制，半导体制程越来越小，铜取代传统铝应用于集成电路布线。而江丰电子的主营产品主要的下游客户是大规模集成电路以及太阳能电池领域，收益程度相对较低，所以，后续材料领域重点关注的波段机会仍然是有研新材。
2、晶方科技
公司是晶圆级封装的领军企业，并且公司获得国家大基金的支持，推动其成长为全球领先的传感器先进封装与制造企业。公司主要业务是晶圆级先进封装，整体毛利率水平较高。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），国内仅有晶方科技以及长电科技两家上市公司具备该先进封测技术量产的能力。下游客户主要考虑消费电子板块，分支是手机板块，在手机板块的零部件中高端摄像头的普及率以及指纹识别芯片是传感器是公司重要的出产零部件之一，而全面屏+oled是未来手机主流的解决方案，恰恰切合了公司的主营产品。公司主要客户客户背靠索尼，为索尼提供CMOS封装，索尼在全球cmos传感器份额达到了50.1%，行业密集度高，能够的同时通过台积电间接为苹果供货，进入苹果产业链。可以预判，该股将会全面受益于5G手机换机潮以及国内订单转移，后续重点关注其波段机会。
四、明日展望
大盘放量阳线，可放心持股，让利润奔跑。至于上述两只个股，主要立足于基本面做后续的波段行情，后续有波段买点，会在文章中继续提示。
（个股仅供参考！！不构成具体买卖建议！！盘中视板块、个股竞价及走势情况决定！！）返回搜狐，查看更多
责任编辑：
京公网安备
11010202010575号
加载中,请稍侯......