Intel独显Xe DG1细节曝光
据外媒最新报道称，Intel的独显产品中的一款Xe DG1已经足够清晰，从定位上看应该是针对入门用户，其搭载96个执行单位，如果与HD/UHD设计相同的话，那应该会有96×8个渲染单元，总共是768个。
之前得传闻还显示，Intel为DG1指定的热设计功耗目标值仅25W，性能大约比10nm Tiger Lake内建的Gen11核显高出23%。Gen11理论最高单浮点性能约相当于GTX 750，换言之，DG1在25W的功耗下可以达成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。
据悉，DG1和Gen11都基于Intel Xe GPU架构，10nm工艺加持，明年登场。Intel此前预告它是第一款完整支持DX12全部特性的独立显卡，甚至驱动软件都为之做了重写和UI界面优化。
华为P40 Pro渲染图、钢化膜曝光
最近，华为P40系列的曝料接连不断，华为官方也时不时放风，吊足胃口。今天网上又出现了背部局部渲染图、钢化膜实物。
从渲染图看，P40 Pro将采用后置五颗摄像头，在机身左上角呈左四右一的双竖排矩阵式设计，右侧空白处印有徕卡标记和镜头规格，闪光灯模组位于下方，整体造型和之前泄露的保护壳设计也符合得很好。
根据著名分析师郭明錤的说法，P40 Pro将是华为首款支持10倍光学变焦的手机，采用新设计的800万像素潜望式长焦镜头，通过棱镜、两面镜子延长光线在镜头内的折射路径，实现10倍光学变焦。另外应该还有一颗TOF镜头，其他三颗的规格则暂不清楚。
P40 Pro预计会采用双挖孔屏方案，前置双摄像头，但是从钢化膜上还看不出来。
紫光展锐5G样机通过泰尔实验室认证
据媒体报道，近日紫光展锐宣布，搭载展锐春藤510+虎贲710的5G样机已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。
报告显示，送检样机支持N41、N78和N79等5G主流频段，兼容SA/NSA双组网模式，支持2T4R、SRS天线选择和高功率等技术，在泰尔实验室围绕性能和功能、信息安全、互联互通和电磁兼容性能等共计80项检测项目的考验下表现优异，这意味着紫光展锐5G芯片已经达到可商用水平。
资料显示，虎贲710是紫光今年8月发布移动处理器，8核设计，由4颗2.0GHz的Arm Cortex-A75及4颗1.8GHz的Arm Cortex-A55组成，搭载工作频率为 800MHz 的IMG PowerVR GM 9446 图形处理器，异构双核架构NPU，支持4K 30P编解码、双频Wi-Fi、蓝牙5.0等。
春藤510基带则基于台积电12nm工艺，支持Sub-6GHz频段，NSA 2.6G频段下可实现1.5Gbps的峰值下行速率。
AMD Zen 3处理器IPC性能提升17%
下个月初发布7nm锐龙APU及移动版锐龙4000之后，AMD在7nm Zen2架构上就算是功德圆满了，剩下的就要全力以赴2020年要发布的7nm Zen3处理器了。
据RedGamingTech网站最新消息称，Zen3的整数性能平均提升10-12%，但是对浮点性能要求较高的应用中，性能提升接近50%。
消息来源称，如果是这种混合操作，那么Zen3的IPC性能提升大约是17%——这个数据可以说是超出意料了。
此外，原文还提到了频率提升的问题，从早期样品来看，Zen3处理器的频率确实提升了100-200MHz，不过这是针对服务器级的Milan（Zen3架构的下代EPYC）而言的，锐龙4000系列桌面处理器的频率提升尚不确定。
联想拯救者进入手机领域
日前，拯救者电竞手机官方微博低调开通，意味着拯救者进入手机领域，新品即将登场。
对于拯救者电竞手机，联想中国区手机业务部总经理陈劲在接受采访时表示，拯救者游戏手机依靠拯救者对游戏电竞领域的多年深耕，凭借其研发、品牌运营、粉丝用户群体等资源，实现游戏手机行业市场第一的目标。
陈劲表示，尽管目前联想手机的出货量还不是很大，但是在这个4G向5G转换的过程中，即使是在竞争最激烈的中国市场，联想手机依旧有机会去争取一下。
陈劲明确表示，联想手机依然希望可以回归“C位”。为了实现这一目标，联想将更认真、更谦卑的去聆听用户的声音，做更好的产品，更好的服务好中国用户，服务好中国区域的商业合作伙伴，让联想手机重新回归“C位”。
LGA 1200底座设计曝光
Intel下代400系列芯片组的消息已经传了几个月了，它和Comet Lake-S系列都将会换用新的LGA 1200接口已经是板上钉钉的事情了，近日有国外网友@momomo_us找到了泄漏的LGA 1200底座的设计图纸，它显示新的底座与老的LGA 115x系列将会保持基本一致。
LGA 1200接口代号Socket H5，老的LGA 1151代号则是Socket H4。从两张图的对比情况可以看到，新的LGA 1200底座的三枚固定螺丝位置并没有发生什么变化，插座整体的形状也没有什么大的区别，不过很明显的是LGA 1200在边缘上面多了不少触点。
就根据上面两张图并不能断言LGA 1200的散热孔位会与LGA 115x保持一致，但提供向下兼容的可能性是非常高的，也就是说大概率现在支持LGA 115x的散热器可以不用更改设计就直接用到LGA 1200平台上去。
同时走漏的还有一张疑似新处理器的底部照片，可以看到防呆口移动到了下方，并且触点多了一些。
Comet Lake-S系列CPU有望在明年第二季度发布，比原本预计的时候稍稍往后推了一些。下个月头上的CES大展上Intel可能会发布更多有关于该系列处理器的相关信息。返回搜狐，查看更多
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