Intel重返独立显卡市场可以说是万众期待，但进度真不算快，不同产品线也是有快有慢。
目前，Intel已经宣布了面向移动笔记本领域的Xe LP架构的DG1，将在今年晚些时候登场，还有面向高性能计算的、Xe HPC架构的Ponte Vecchio，接下来只剩下一个面向游戏市场、Xe HP架构的还未露面，也就是DG2
英特尔的高端DG2 GPU传言将采用第二代Xe图形架构，基于TSMC的7nm工艺节点
这将不是我们第一次听到有关英特尔Xe DG2 GPU的信息，它是去年与DG1 GPU一起在测试驱动程序中首次出现的。除了发现的三个变体的欧盟数量之外，没有其他细节，而且DG2使用Xe HP(高性能)微体系结构而不是更适合入门的Xe LP(低功率)这一事实。 DG1 GPU等多层设计。
据知情人士透露，Intel DG2 GPU并非采用得是自己得7nm工艺，而是台积电的7nm工艺，新的GPU将会在2022年推出。据说英特尔将用其7纳米技术弥补他们在10纳米制程中不得不面对的损失和回击，但是，这仅与CPU相关，而与GPU不相关。
有人分析，Intel的决策可能与其7nm产能问题有关。值得一提的是，因为新节点的耗资比较高和用于游戏的GPU也比较昂贵，所以成本问题也在考量范围之内。这也可能与Intel疯狂雇佣前AMD和Radeon员工有关，他们熟悉台积电的工艺。事实上，台积电并非第一次接到Intel的单子，之前基带、Atom、芯片组都代工过。
有关人士说，Intel将会把7nm的工艺主力用于CPU，GPU目前只知道Xe_HPC架构的"Ponte Vecchio"有戏。如果真是这样的话，那么Intel因为产能的问题而寻求台积电代工也不是没有道理的。
根据此前公布的官方路线图，Intel 7nm工艺诞生之后，2022年、2023年还会分别有升级版的7nm+、7nm++。Intel宣称，7nm将引入EUV极紫外光刻技术，相比于10nm晶体管密度将翻一番，设计规则减少至1/4，并支持下一代Foveros、EMIB封装技术。
2022年，显然7nm的产能会更加充足，随着先进制程工艺不断推进，7nm的价格也会逐步降低，这或许也是英特尔选择等待的原因。未来Intel是否会选择自产自销，就让我们拭目以待吧。
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