高通865
骁龙865平台包括SoC处理器、骁龙X55基带和相关组件两大部分，其中SoC处理器采用台积电7nm工艺制造(骁龙765/骁龙765G是三星7nm EUV)，内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。骁龙865依然没有集成基带。高通表示，骁龙865搭载了X55 5G基带，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+，5G网络方面则是支持mmWave毫米波，Sub-6 GHz,CA,DSS,独立和非独立组网。
苹果A13
iPhone 11配置为，A13处理器，7nm工艺，85亿晶体管，2个高性能核心，4个效能核心，GPU为4核心设计，神经引擎为8核心设计。64GB存储起，6.1英寸IPS屏幕，1792 x 828分辨率。苹果A12的AI性能已经超过预期。A11的神经引擎实现每秒6000亿次运算，而A12的速度提高了约8倍，达到每秒5万亿次运算。外媒预计，A13的AI性能将在A12的基础上继续提升3-5倍，有望达到或接近每秒20万亿次运算。总之，最核心的，还是用上了强大的A13，以及双摄提供的丰富拍照、视频功能。发现没有？苹果每次新品上最低配在很多方面都有保留，但处理器核心上从不缩水，这也是很说明问题的。
华为990
麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式，并支持TDD/FDD全频段。下载速率2.3Gbps，上行峰值速率1.25Gbps；叠加LTE后，更可达到下载峰值速率3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片，达到103亿个晶体管，与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。华为旗舰新机Mate 30将在9月19日慕尼黑与消费者见面，Mate 30将成为首款搭载麒麟990的机型。
在芯片制造领域，最重要的一个技术衡量指标就是"线宽"，即芯片上晶体管和晶体管之间导线连线的宽度，而线宽越小意味着同样面积芯片上的晶体管数量更多，其性能也更强大。目前，英特尔、台积电和三星等世界顶级半导体公司的制程工艺已经达到了10nm和7nm，而台积电的16nm及其以下的芯片代工生产已经占到了其业务总收入的47%。
如今，用户在选择智能手机的时候，不仅关注手机的品牌、价格、外观颜值等因素，也非常重视一款机型采用的是哪一个型号的处理器。就目前的国内智能手机市场，处理器主要分为高通骁龙、华为海思、三星、联发科等。其中，就高通骁龙旗下的处理器，可以说是型号最多，并且覆盖的机型也是最多的。中国的芯片设计突飞猛进，制造仍为短板。华为海思的芯片需要境外厂商代工。张扬说，中芯国际工艺上实现14纳米量产，仍落后世界先进水平两代。在装备方面，光刻机、材料也还受制于人，有待突破。返回搜狐，查看更多
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