目前排名靠前的两家铸造厂分别是台湾半导体制造公司（TSMC）和三星。两者都在努力维持摩尔定律。这是英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）于1965年所做的一项观察，即集成电路内部晶体管的数量每年翻一番。1975年，他修改了他的意见，并说，晶体管的数量每增加一倍等一年。这一点很重要，因为在芯片内安装的晶体管越多，它的功率和能效就越高。
我们可以通过查看每个芯片上使用的制造工艺来确定是否遵守该法律。例如，三星于2018年使用其10纳米工艺生产了Snapdragon 845移动平台。Snapdragon 855是由台积电今年采用7纳米工艺生产的，似乎明年的Snapdragon 865将由台积电再次使用7纳米工艺生产（稍后会详细介绍）。到2020年中旬，并且在今年余下的时间里，三星和台积电预计将开始交付5nm芯片。后者将提供5nm苹果A14 Bionic和华为麒麟1020。在5nm处，集成电路每平方毫米可包含多达1.713亿个晶体管。考虑到7nm Kirin 990 5G SoC拥有103亿个晶体管，您可以想象制造复杂的芯片组。
台积电和三星都在EUV上花费大量资金
台积电（TSMC）和三星（Samsung）都制定了3nm及以后的路线图，几年前因摩尔定律仍将在2020年统治这一想法而嗤之以鼻。台积电和三星正花费大量资金，以期在可预见的未来缩小工艺规模。根据Techspot，三星计划在未来10年内花费1,160亿美元用于技术知识和所需的设施，以不断构建功能更强大的芯片。该报告指出，大部分资金将用于改善极端紫外线光刻（EUV）的发展。这项技术使用紫外线在晶片上更精确地放置图案，以标记晶体管进入集成电路内部的位置。使用EUV将提高芯片的密度；同样，这使它们更强大，更节能。一台EUV机器使Sammy花费高达1.72亿美元。台积电还在花费一笔巨额资金（据悉每年最多花费140亿美元）来防止摩尔定律被“废除”。
三星正在使用的EUV机器
请记住，台积电和三星之间的争夺战在于为大客户生产芯片，这些客户设计自己的组件，但没有生产设施或专门知识来制造它们。例如，台积电的主要客户包括苹果，海思（华为）和高通。三星希望通过使用EUV和较小的流程节点来发展这种业务。例如，三星代工业务副总裁Yoon Jong Shik说：“缺乏硅设计经验的亚马逊，谷歌和阿里巴巴等公司正在寻求以自己的概念来制造芯片，以提高服务水平。我认为这将为我们的非内存芯片业务带来重大突破。”
有趣的是，虽然三星原本应该为高通公司制造Snapdragon 865移动平台和Snapdragon 765 / 765G，但现在看来高通公司将转向台积电来生产2020年旗舰芯片组。尽管仍认为Snapdragon 765 / 765G芯片来自三星，但据报道，高通公司担心三星会窃取其设计以用于其自己的Exynos芯片组。
三星目前拥有晶圆代工业务的17.8％，足以落后于台积电占芯片制造市场份额52.7％的第二位。返回搜狐，查看更多
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