千寻研选：科技股高能预警！大基金突然减持三大芯片股（持股名单）

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一、事件简述：国家集成电路产业投资基金首次减持

周五（12月20日）晚间，兆易创新公告，持有其9.72%股份的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金一期”）计划在15个交易日后的3个月内，减持不超过公司1%的股份。同日，汇顶科技、国科微分别公告，股东国家集成电路基金拟减持公司不超过1%的股份。

大基金一期2014年8月24日设立，2015年2月13日进行的首个大规模投资——向紫光集团旗下的芯片业务投资100亿元。在12月20日之前，大基金从未进行过减持，即本次减持三大芯片股系四年来首次减持。

二、来者何人：大基金的意义

大基金是为促进集成电路产业发展设立的，股东包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方，以及中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。

大基金一期初定规模1200亿元，实际募资1387亿元。目前大基金一期公开投资公司23家，累计投资项目超过70个，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。主要投资行业龙头大公司。

在大基金一期的投资项目中，半导体制造行业占比67%，包括中芯国际、长江存储等；设计行业占比17%，包括汇顶科技、兆易创新、中兴微电子等；封测占比10%，包括长电科技、华天科技、通富微电等；设备和材料占比仅6%。

据2019年三季报披露，共有17家A股上市公司被大基金入股，绝大多数为第三、四大股东。大基金不谋求控制权，个别公司如长电科技因为特殊情况导致第一大股东为大基金，大基金也不干预公司的正常经营。除了协助芯片公司融资，大基金还操盘了著名的“蛇吞象”案例：协助长电科技并购新加坡的星科金朋，让长电科技一举成为全球第三大封测厂家。

三、退出影响：估值太高还是另有深意？

大基金一期投资发17家公司今年以来平均涨幅接近100%，只有安集科技1家公司今年出现了下跌，合计浮盈超过250亿元。将减持的兆易创新、汇顶科技、国科微，今年以来涨幅分别为214.53%、161.21%、93.25%。截至20日收盘，板块总市值接近9300亿元，从2018年10月19日当周最底点到最近的最高位，半导体指数涨幅超过1倍。那么，随着大基金对龙头股的减持，这头“结构牛”是否将终结？

今年以来具体股价表现及相关情况如下表所示，持股状况更新时间为9月30日：

公开信息显示，国家大基金投资总期限计划为15年,分为投资期5年（2014-2019），回收期5年（2019-2024），延展期5年（2024-2029），目前已进入回收期超3个月，公告减持在预期之内。目前大基金持有20家半导体上市公司股份，首批减持三家均为IC设计公司。方正证券判断未来大基金将兼顾产业发展需要和市场反应，在投资周期较长、国内外差距仍较大的领域，有进入5年延展期的可能；在已取得国际竞争力且经营较为成熟的领域，退出节奏会更为缓和，方式上也有可能采用大宗交易等其他方式。

事实上，国家大基金二期已于2019年10月22日注册成立，据报道注册资本高达2041.5亿元，比第一期的1387.2亿元高出一半多，招商策略研报指出，本次大基金减持短期或有情绪冲击，但不必过于担忧，当前我们正处在5G带来的新一轮科技周期，国家政策的核心是以支持硬科技为代表的科技政策方向和以支持股票市场为核心的资本市场政策方向，短期大基金一期的退出动作仅仅是正常运作，后续大基金二期将加大投资规模，国家长期支持科技的大方向也依然不变。

四、二期动向：扶持设备材料，进口替代加速

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“大基金二期”）于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，法定代表人为原工信部办公厅主任楼宇光。大基金二期共有27位股东，均为企业法人类型，其中财政部和国开金融持股比例分别为11.02%和10.78%，为前两大股东。

在2019年9月中国(上海)集成电路创新峰会上，国家大基金表示未来投资布局方向主要有三，如下表所示：

东吴证券表示，若大基金二期的 2041.5 亿资金撬动比例按照 1:3 的比例来估算，预计将会撬动 6125亿的社会资金。相比于第一期中的装备材料投资仅占 6%，第二期大基金将会加强对设备和材料的部署力度，按照加重投资装备行业的投资思路，预计设备端的投资占比为 15%左右，则设备方面的投资额可达 900亿元，将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持。

国信证券研报指出，结合国家16项重大科技专项中，排序第二的“02专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，“02专项”目标为开展极大规模集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关，掌握制约产业发展的核心技术，形成自主知识产权；开发满足国家重大战略需求、具有市场竞争力的关键产品，批量进入生产线，改变制造装备、成套工艺和材料依赖进口的局面。分析来看，大基金二期投向以设备为主，材料为辅，从资金面配合助力国家重大科技专项的发展。

方正证券判断大基金二期的投资将具有三个特点：（1）制造类项目投资金额占比仍会超过60%。（2）对半导体国产设备、材料的龙头公司会加大投资。（3）布局5G、AI相关的，及国产率仍低的设计公司。

五、机构建议

东吴证券建议关注如下：

【中微公司】国产刻蚀机龙头；

【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；

【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；

【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；

【精测电子】收购韩国 IT&T 公司 25.2%股权，从面板检测进军半导体检测领域；

【华兴源创】国产半导体测试设备龙头；

【至纯科技】国内高纯工艺龙头，清洗设备可期。

光大证券建议关注半导体材料细分领域龙头或有可能获得大基金投资的企业：晶瑞股份、江化微、巨化股份、上海新阳、强力新材、鼎龙股份、南大光电等企业。

六、风险提示

下游半导体芯片增长不及预期；政策变动风险；研发不及预期风险。