据外媒报道，Intel（英特尔）最新的Xe显卡已经不是什么太大的秘密，过去几个月不断有消息透露Xe显卡的相关传言，而近日终于再度又有Xe显卡的产品规格消息曝光。
据悉，Intel将预定在3月16日美国旧金山举办的GDC 2020游戏开发者大会上公开Xe显卡的详细规格与功能，包括最重要的显卡构架以及游戏卡、绘图卡两种版本的实际性能。
与Intel处理器内置的内部显示芯片相比，Xe显卡可以说是Intel正式进军独立显卡市场的试金石，据先前的情报显示Intel Xe显卡主要将会针对深度运算以及绘图功能有大幅度的提升，而非游戏性能方面。
此外，外媒爆料称Intel Xe GPU构架依不同的应用需求将区分为三种级别，包括：
Intel Xe LP低功耗
Intel Xe HP高性能
Intel Xe HPC高端顶级
其中第一款「Xe LP」将会是一款集成＋入门规格的显卡，与现有的UHD内显一样是属于内置在处理器的APU结构，但构架的改进有望比UHD系列来得强劲，而第二款「Xe HP」则是针对中阶显卡市场，适合数据计算与AI人工智慧等应用，而最旗舰的则是「Xe HPC」。
从命名法则来看，「LP」指的是「低功耗」，而「HP」则是「高性能」，「HPC」则是专门针对高阶计算超级电脑类型的构架。据了解「Xe LP」的功耗可能仅5W～20W，最高可到50W，而「Xe HP」则是75W～250W左右，最顶级的「Xe HPC」则可能比前者更高。
除此之外，Intel还表示新的Xe显卡可能会支持最新的光线追踪技术，能比现有的Gen 11 GPU构架有更强的运算性能，配合Tiger Lake处理器世代，有望提升约两倍性能，至于实际性能是否能与Nvidia（英伟达）、AMD（超威）两强争霸则未知。返回搜狐，查看更多
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